近日，小鹏汽车与芯联集成结合公布，两者结合开发的海内首个混淆碳化硅产物已经实现量产，这一结果为晋升新能源汽车的机能及降低成本斥地了新路径。

图源：芯联集成

作为新能源汽车中继动力电池以后的第二年夜焦点部件，功率器件占整车成本约7%~10%（按传统Si基IGBT方案测算）。此中碳化硅（SiC）于新能源车800V高压平台、快充体系及电驱体系中上风较着，可实现更低的能量损耗及更长的续航里程，被认为是新能源汽车的最好功率器件选择。

然而，SiC作为第三代半导体质料的代表，因其高导热、高击穿电压及高开关频率等优秀特征，被视为晋升新能源汽车机能、降低能耗的要害技能，但昂扬的成本却一直制约着SiC年夜范围普和。以至在作为将碳化硅上车的第一家车企，马斯克于2023年投资者日上公布于特斯拉下一代动力平台中将减少75%的碳化硅，作为合计降低1000美元成本的手腕之一。

今朝来看，SiC器件的成本仍是传统Si基IGBT的2倍以上。市场估计，将来3年内，SiC成本仍难以与Si基IGBT成本持平。与此三木SEO-同时，新能源汽车价格竞争日益激烈，主机厂对于电驱体系成本极其敏感。加上新车开发周期已经缩短至1年摆布，行业亟需更高机能、更低成本的功率器件方案，这既是技能立异的需要，也是降本的需求。

为解决这一行业难题，小鹏汽车与芯联集成联袂睁开深度互助，致力在经由过程技能立异实现降本增效。

于“小鹏 AI 科技日”上，小鹏汽车就推出了基在全域800V高压碳化硅平台的“小鹏鲲鹏超等电动系统”，并暗示将来将于超等电动车型、纯电车型中采用混淆碳化硅方案。这次量产的混淆碳化硅技能，恰是小鹏汽车于电动化技能线路上的又一主要实践。

芯联集成作为海内半导体财产的中坚气力，拥有海内范围最年夜的MEMS晶圆代工场，同时也是中国最年夜的车规级IGBT出产基地之一。于本次混淆碳化硅项目中，芯联集成卖力了功率芯片开发制造以和封装工艺开发、导入和出产制造。

图源：芯联集成

于碳化硅范畴，芯联集成拥有进步前辈的技能及卓着的产物机能，已经到达国际进步前辈程度。经由过程连续的研发投入，芯联集成成立了从研发到年夜范围量产的全流程车规级质量治理系统，产物广泛运用在新能源汽车的焦点范畴。

2025上半年，芯联集成设置装备摆设的海内首条8英寸SiC MOSFET产线已经实现批量量产。这次量产导入的混淆碳化硅技能，立异性地将硅与碳化硅相联合，于不捐躯机能的条件下，有用降低了碳化硅芯片的用量。这一技能冲破不仅年夜幅降低了芯片成本，还有显著晋升了功率密度，为新能源汽车的高效运行提供了有力保障。

这次混淆碳化硅技能的量产，不仅为小鹏汽车带来了更具竞争力的产物，晋升了车辆的机能及续航能力，也为芯联集成拓展了市场空间。

现实上，除了了小鹏汽车，吉祥汽车、比亚迪、长安汽车等主机厂，星驱科技、舍佛勒、采埃孚、汇川技能等Tier 1也已经于实践混碳电控技能方案上车。跟着愈来愈多车企/电控方案商跟进近似的技能方案，混淆碳化硅于新能源汽车主驱体系中的渗入率估计将慢慢提高。

按照集微咨询数据，2023年中国SiC器件市场范围已经达约130亿元，此中新能源汽车范畴范围最高，达88.4亿元。估计到2028年，总体SiC器件市场范围将冲破400亿元，年复合增加率跨越20%。

另按照盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供给商装机量排行榜来看，比亚迪半导体以387.7万套的装机量高居榜首，市场份额到达30.9%。紧随其后的是中车时代半导体及芯联集成。此中，中车时代半导体的装机量为177.3万套，市场份额为14.1%，芯联集成装机量为107.2万套，市场份额为8.6%。